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第二順位利率多少免費諮詢試算 免封裝芯片挑戰LED封裝企業
本報記者郭濤報道近期，廈門通士達照明有限公司宣佈將采用臺積固態照明的“免封裝”POD光源器件，研發新一代照明產品。“省略封裝後，LED元件的整體成本將再度減少。”這是采訪中記者頻頻聽到的“成本論”。這些“免封裝芯片”的橫空出世，使位於LED產業鏈中間環節的不少封裝企業感覺“岌岌可危”。是危機四伏、背水一戰？還是絕處逢生？免封裝技術帶來機遇和挑戰“免封裝”是不是真的不需要封裝瞭？“免封裝不是不封裝。”國傢半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)技術人員認為，免封裝技術的提出雖然有一段時間，但國內除廣州晶科外其他企業都還沒有量產，故市場占有量幾乎為零。該技術人員介紹，就LED照明產品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統。LED廠無封裝芯片技術多是省略瞭對Level1發展。“免封裝實際上是無金線封裝，隻是少瞭一道金線封裝工藝而已。”上海鼎暉科技股份有限公司董事長李建勝表示，所有的芯片植入都是封裝的環節，每一個器件成型必須要經過封裝環節。現在市場上出現的免封裝芯片並不是無封裝器件，二者有本質區別。“封裝環節可能消失，產業鏈變成兩個環節的可能性較大。”廣東中龍交通科技有限公司總經理陳斌提出3點理由：一是現在芯片技術的改進留給封裝環節的工序越來越少；二是過去的LED應用產品沒有形成相對統一的標準光源，封裝後的LED到應用廠商還要再加工才能形成可用光源，隨著標準化光源成為一大趨勢，會逐漸壓縮封裝環節的空間；三是市場競爭的加劇使利潤空間越來越小，上遊的芯片制造商會直接把封裝環節做完，甚至於做到標準化光源這一端。“封裝技術變革，傳統封裝企業將面臨生存危機。”瑞豐光電(300241,股吧)技術總監裴小明表示，目前興起的芯片級封裝技術，一旦成熟後，將可能出現上遊芯片廠商直接跳過封裝廠商向下遊應用廠商提供燈珠，中遊傳統封裝廠商將被“短路”。寧波燎原燈具股份有限公司光電研究所所長陳海軍預判，今後上遊的外延芯片企業把產品做好，大規模的通用產品就能直接進行選配。但LED的特點決定瞭產品種類豐富，因此，一個芯片廠不可能滿足下遊企業所有的應用需求，LED也將不僅用作照明，所以，針對一些特殊及定制應用需要特殊的形式、外觀、類型等，封裝還會存在，隻是不再是必須環節。“免封裝是技術發展的必然趨勢。”北京大學上海微電子研究院教授顏重光認為，LED芯片的制造技術正在發生重大變革，不用封裝的ELC芯片兩年前已在臺灣晶元光電研發和生產成功，廣州晶科電子也在生產。LED芯片廠研發和生產的高壓LEDs這種在晶圓片上生成的模塊也已上市並在部分城市進行推廣。但是小顆粒的LED芯片還是需要封裝才能應用。中遊封裝企業需坐地“革命”“發展趨勢對LED封裝企業一定會帶來巨大沖擊，但作為整個LED產業鏈封裝環節是不會消失的。”廈門華聯電子有限公司副總經理葉立康認為，LED現有的應用非常廣泛，並且未來仍會不斷創新，而不同的應用一定有其最合適的LED解決方案，因此各種LED產品一定會並存，封裝產品自有存在空間。此外，當芯片級封裝產品成熟，芯片倒裝共晶無需封裝打線時，LED產品也仍需解決散熱、光學、耐候性、可靠性等一系列問題，封裝環節不可少。在顏重光看來，LED封裝廠向模塊化發展是必由之路，LED封裝廠可以發展LED光源模塊、發展多芯封裝、發展驅動電源芯片與LED光源同貼鋁基板一面的“光電引擎”。“封裝企業不可能消失，LED技術的進步會給封裝環節更大的市場空間和創新空間。”寧波升語光電半導體有限公司總經理張日光認為，現在LED市場已經滲透到通用照明、景觀照明、特種照明、背光、顯示包括安防器材、傢電、汽車、通信甚至更多的新領域，這將給封裝企業更多發展空間。當前，LED照明處於替換時代，未來可能會進入創意產品時代，但無論怎樣的時代，人們對光品質的要求會越來越高，而其中很多技術問題隻有封裝環節才能解決。隨著新技術的發展，去封裝化隻會應用在一部分照明產品中，但是去封裝化的產品是否還能保持高品質、高性能現在還不得而知。“回顧幾年前的封裝產品，也發生瞭很大變化，這就是技術進步帶給封裝的變化。”在張日光看來，LED封裝廠要主動適應這一新的變化，創新產品結構。他預測未來封裝將主要有兩種趨勢，一種是標準化的低成本產品是現在主流產品；另一種是高階層、高適用性的封裝產品將是未來的主流產品，所以封裝廠傢要做好應對任何變化的準備。變“你死我活”為“利益交織”“在LED產業鏈上，封裝處於中遊，一直被上下遊整合。當然，部分中遊封裝企業也選擇瞭向下遊或上遊整合。”國傢半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)技術人員預測，未來，隨著LED的不斷整合和龍頭品牌企業的出現，封裝產能必然也會向大企業集中，技術工藝的提升必然推動產業發展、促進產品效能提升和成本下降，加快普及和滲透。“封裝環節可能會直接向產業的兩端轉移。”四川新力光源股份有限公司西安份公司總經理羅文正認為，一方面上遊芯片制造有很多新技術和工藝，如晶圓級的封裝就是在上遊芯片制造過程中同步完成封裝環節，不再需要封裝企業單獨去做封裝環節；另一方面，目前封裝環節在逐漸被下遊燈具商蠶食，就是說直接整合成為燈具制造的一個工序裡，如這幾年發展很好的COB技術很有代表性，很多燈具制造廠有瞭封裝環節，不再需要從標準封裝廠商去購買LED封裝器件。由此看來，中遊封裝企業要想“發揚光大”，就必須向上下遊兩端“挺近”。“在無封裝技術的沖擊下，未來中遊封裝領域市場集中化、規模化是必然趨勢。”OFweek研究中心相關人員表示，規模化的實現需要向上向下的產業鏈整合。一方面與芯片企業合作，另一方面則進入下遊應用領域。由於這種免金線、免支架的封裝工藝可由芯片企業直接完成，因此封裝企業需積極向上遊或下遊探索更多的生存空間，如利用多年在封裝領域積累的經驗，與芯片企業合作完成部分工序等。“芯片廠商與封裝廠商的整合是行業的必然趨勢。”裴小明也認為，目前一些廠商已經開始進行產業鏈上中遊一體化嘗試，個別企業甚至出現全產業鏈整合的情況。“既然LED封裝環節不會消失，由誰做就看誰更能為終端產品帶來更大價值和便利，因此作為LED封裝企業一定要居安思危。”葉立康提出三點建議：一是做好定位，爭取在細分領域規模做到前幾名；二是通過技術創新，提高封裝工藝技術水平，持續降低流明成本和提高光色品質，跟上COB,、EMC等技術，以及芯片倒裝共晶或錫膏回流焊工藝，熒光膠片封裝、遠程熒光粉等新技術和新工藝的發展步伐；三是充分發揮封裝企業承上啟下方便整合的優勢，為特定應用提供最優化的封裝解決方案，並向下延伸提供帶驅動和控制單元的封裝模組，通過與上下遊的聯合創新，滿足終端產品調光、調色、仿太陽光譜、智能化等諸多要求。隻要封裝企業比上下遊企業自己涉入封裝環節做得更好，更有成本優勢，能為終端客戶創造真正價值，就一定能夠在LED產業鏈中形成互利共贏的良好格局。
新聞來源http://news.hexun.com/2014-03-17/163107724.html
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